主な加工品
パッケージ基板
高多層基板
保有設備概要
数値制御付6軸孔明機
ホールアナライザー
軟Ⅹ線検査装置
自動ドリル研磨機
ドリル自動清掃機
パッケージ基板、高多層基板を中心に極細ドリルを使用して高精度な穴明加工（穴位置誤差 50ミクロン以内）を行っております。
また、この穴明けに使用する極細ドリルの再生研磨を行っています。
ここで加工された基盤は、今では欠かせない携帯通信やWi-Fiなどの通信基地に使用されたり高性能電子計算機に使用されています。
設備紹介
ホールアナライザー
軟X線検査装置
ドリル再研磨
保有設備概要
極小径対応ドリル研磨機 ・・・35台
ドリル清掃機 ・・・7台
ドリル清掃機